苹果M3芯片曝光 8核设计多核提升12%

A17和M3被认为是苹果甚至是业内首批台积电3nm制程工艺的处理器产品，一款用于iPhone 15系列，另一款则将在Mac上首发。

日前，爆料人Vadim Yuryev分享了号称是M3芯片的Geekbench 6跑分，单核3472，多核13676。

对比搭载12核M2Max理器的2023款16寸MacBook pro(2793/14488)，单核提升约24%、多核提升约6%。对比10核的M2 pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。

需要注意的是，这颗M3芯片应该仅为8核设计，可见苹果的研发功力以及台积电3nm基本让人放心。

毕竟按照传言，A17对比A16的跑分据说能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。

外界预计苹果M3会由13寸和15寸MacBook Air首发，最快于今年春季或者6月的WWDC开发者大会登场。

值得一提的是，M2 Max有12个内核，而M3据说只有8个内核。

然而，单核测试说明了不同的情况，M3的性能比M2 Max快了24%，令人印象深刻。另一方面，在单核和多核测试中，它也比10核M2 pro芯片高出约12%。