苹果M3 芯片跑分出炉 单核成绩比M2 Ultra高9%

在10.31的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 pro、M3 Max 芯片。同时，苹果还发布了搭载 M3 芯片的新一代 24 英寸 iMac，10999 元起。

这是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片，实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。

据苹果介绍，M3 系列芯片渲染速度与 M1 系列相比最快可达 2.5 倍，CPU 搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

搭载 M3 芯片的 iMac 2023 已经出现在了 Geekbench 上。这款 iMac 搭载了 4.05 GHz 的基础版 M3 芯片，配备 16GB 内存，运行 macOS 14.1，单核最高 3076 分，多核 11863 分。

作为对比，目前 Geekbench 中收录的 Mac 单核最高分为 Mac Studio (2023) 的 2803 分（M2 Max），多核为 21316 分（M2 Ultra）。

参考苹果官方资料，M3 配备 8 核 CPU，8/10 核 GPU，速度最高比 M2 提升 20%。此外，M3 系列芯片还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、proRes 和 proRes RAW 以及 AV1。